BSP-01開発状況：各種センサー、通信ボードとの接続、フレーム設計

先日の山形宇宙機技術研究会でお話していただいたタムスファームウェアー鈴木様。OBC、通信ボード、太陽電池パネルを「テストしやすいように」3Dプリントした筐体に組み込んで各種センサー値が取れていることが確認できているとのことで、その他疑義事項協議にお邪魔してまいりました。実データが流れる姿に感激しました。これからも開発に邁進してまいります。興味のある方、山形宇宙機技術研究会へのアクセスをご検討ください。問い合わせは寄附講座へ！

「パーツがバラバラだと取り回しが悪いから…」ということでテスト環境整備をされたとのこと

値が流れてくるさまに感動しますね

いい笑顔♪

夕刻はSOAR佐藤様よりフレームの設計状況のレク。各モジュールの収まりを考えての細かい調整があり、これはなかなか大変だなと思うとともに、開発進捗を目の当たりにできてとても嬉しく思った次第です。